中古半導体関連、スプレーコーターの販売、在庫紹介

スプレーコーターは、塗布液を細かな霧（液滴）状に微粒子化し、対象物（ワーク）の表面に吹き付けることで薄膜を形成する塗布装置です。

仕組みの基本は、塗布液の供給部、微粒子化（アトマイズ）を行うノズル部、そして基板を保持・移動させるステージ部で構成されています。まず、ポンプや加圧タンクによって塗布液がノズルへ送られます。ノズル部に到達した塗布液は、圧縮空気や窒素ガスなどのキャリヤガス、あるいは超音波振動のエネルギーによって微細な液滴へと変化します。

微粒子化された塗布液は、一定のパターンを描きながら気流に乗って基板表面へ噴霧されます。基板上に着弾した液滴は、表面張力によって濡れ広がり、互いに結合して連続した均一な塗膜を形成します。その後、加熱乾燥やUV照射などの工程を経て、最終的な薄膜が完成します。微粒子化の方式には、空気圧を利用する二流体スプレー方式や、液滴の粒径を揃えやすい超音波スプレー方式などがあり、塗布液の粘度や目的に応じて使い分けられます。

■ 主な特徴：三次元形状への対応と高い材料効率

スプレーコーターの最大の強みは、凹凸のある表面や三次元の立体形状、深いトレンチ（溝）構造を持つ基板に対しても、均一な膜厚でコーティングができる点です。スピンコーターのように遠心力を利用する方式では、段差部分で膜厚にムラが生じたり、レジスト液が溜まったりする問題が発生しますが、スプレー方式では飛来する微粒子が立体形状に追従するため、複雑な形状に対しても高い被覆性を発揮します。

また、非接触での塗布が可能であるため、基板に機械的な負荷をかけないというメリットもあります。これにより、脆い材質や極薄のシリコンウエハ、柔軟性のあるフレキシブル基板への塗布にも適しています。

さらに、塗布液の使用量を大幅に削減できる点も大きな特徴です。スピンコーターでは投入した塗布液の大部分が外側に飛散して廃棄されますが、スプレーコーターは必要な箇所に必要な分だけ塗布できるため、高価な材料を使用する際の材料ロスを抑え、コスト削減に寄与します。数十ナノメートルから数十マイクロメートルという広範囲な膜厚制御が可能であり、研究開発から量産ラインまで幅広く対応します。

■ 多岐にわたる用途：半導体から医療機器まで

スプレーコーターは、その高い被覆性と柔軟性から、多様な産業分野で導入されています。

半導体・MEMS分野では、段差の大きい三次元構造をもつMEMSデバイスや、TSV（貫通シリコンビア）の深溝部へのフォトレジスト塗布に不可欠な存在となっています。従来の方式では難しかった微細構造の側面や底面にも、均一な感光膜を形成することができます。

ディスプレイ・光学分野においては、曲面カバーガラスへの反射防止膜（ARコート）や、防指紋コーティング、ハードコート層の形成に利用されています。カメラレンズや車載用曲面ディスプレイなど、平面ではない光学部材への塗布で高い実績を持ちます。

エネルギー・電子デバイス分野では、太陽電池の反射防止膜の成膜や、ペロブスカイト太陽電池の発電層・輸送層の形成に活用されています。また、燃料電池の電極触媒層の塗布や、フレキシブル基板への機能性インクの塗布など、プリンテッド・エレクトロニクス分野でも重要視されています。

医療・バイオ分野では、ステントやカテーテルといった医療用デバイスの表面に、薬物放出制御用のポリマーや抗菌コーティングを施す技術として用いられています。複雑な形状を持つ医療機器の表面全体に、高精度かつ均一に塗布できる点が高く評価されています。