中古半導体関連、ダイシェアテスターの販売、在庫紹介

◆ダイシェアテスターの概要と仕組み

ダイシェアテスターは、半導体チップ（ダイ）が基板やリードフレームにどれほどの力で接着されているかを測定する「せん断強度（シェア強度）」試験装置です。半導体パッケージの接着信頼性を定量的に評価する上で欠かせない測定機器です。

本装置の基本構造は、微小な力や位置を厳密に制御する駆動部、加わった荷重を正確に計測するロードセル、チップの位置を視認・合致させる光学カメラシステム、そして試料を固定するステージで構成されています。

動作の仕組みは、まず試料台に固定されたサンプルに対し、設定された高さを保ちながら横方向から専用の工具（シェアツール）を近づけます。ツールがチップの側面に接触した後、水平方向に一定の速度で押しつける力を加えます。このとき、チップが基板から剥がれる瞬間、あるいはあらかじめ設定した荷重に達するまでの力をロードセルでリアルタイムに計測します。

試験方法には、チップが破壊されるまで荷重をかけて最大の破壊強度と破壊モードを調べる「破壊試験」と、規定の荷重をかけて剥がれないことを確認する「非破壊試験」があります。また、実際の稼働環境や熱ストレスを再現するため、ステージを加熱しながら高温下での接着強度を測定する熱間シェア試験機能を備えている装置も一般的です。


◆ダイシェアテスターの主な特徴

ダイシェアテスターには、微小な接合構造を正確かつ再現性高く評価するための高度な技術が組み込まれています。

一つ目の特徴は、高い測定精度と広範な荷重レンジへの対応力です。数ミリグラム重という極小の力から、パワー半導体や大型チップに対応する数プレキログラム重におよぶ大荷重まで、高精度なロードセルによって正確に測定できます。また、ツールの下降位置やアプローチの高さ（シェア高さ）が数マイクロメートル単位で制御されるため、測定条件のブレを極限まで排除できます。

二つ目の特徴は、破壊モードの分析機能です。単に「何ニュートンの力で剥がれたか」という数値データだけでなく、チップ自体が割れたのか、接着剤の界面で剥離したのか、あるいは基板側のパターンが剥がれたのかといった破断面の状態を画像とともに記録・解析できます。これにより、接合不良の根本原因を効率的に特定することが可能です。

三つ目の特徴は、多機能性と自動化です。多くの装置は、ダイシェア試験だけでなく、ワイヤーボンディングの強度を測るワイヤープル試験など、モジュールを交換することで複数の評価を1台で行える複合型ボンドテスターとして設計されています。さらに、カメラによる自動位置合わせ機能や連続自動測定機能を搭載することで、測定者の熟練度によらず安定したデータを取得できます。


◆ダイシェアテスターの用途

ダイシェアテスターは、半導体・電子部品業界を中心に、研究開発から製造ラインの品質管理、品質保証まで幅広い現場で活用されています。

主な用途の一つが、半導体後工程におけるダイボンディング工程のプロセス条件の最適化です。使用するダイアタッチ材（エポキシ樹脂、ダイアタッチフィルム、ハンダなど）の種類や塗布量、加熱硬化条件を変更した際に、十分な接合強度が得られているかを評価するために使用されます。

また、量産ラインにおける品質管理および信頼性試験においても重要な役割を果たします。定期的に抜取検査を行うことで、接合不良の未然防止や製品品質の均一性を維持します。特に、MIL規格（MIL-STD-883）やJEDEC規格といった国際的な半導体信頼性基準への準拠を確認する試験には不可欠です。

さらに、自動車向けのパワー半導体や高耐久性が求められる車載用電子部品の開発・評価にも多用されています。過酷な熱サイクルや振動に耐える必要があるため、高温下でのダイシェア強度を測定し、長期間の使用に対する耐久性を予測・検証する用途が増加しています。その他、MEMSデバイス、センサーモジュール、高輝度LEDパッケージの接合評価など、高度な信頼性が求められる微小電子部品全般に広く応用されています。