中古バレル型アッシャーの在庫・価格

◆バレル型アッシャーの仕組み

バレル型アッシャーは、主に半導体や電子部品の製造工程において、基板表面のフォトレジスト（感光性樹脂）や有機汚染物を除去（アッシング）するために用いられるプラズマ処理装置です。その構造は円筒形状（バレル型）の真空チャンバーを基本としています。

装置内に酸素（O2）などの反応性ガスを導入し、高周波（RF）電力を印加することで、チャンバー内部にプラズマを発生させます。プラズマ中で生成された酸素ラジカル（活性種）は非常に高い反応性を持ち、基板表面にある有機物と化学反応を起こします。有機物は二酸化炭素（CO2）や水蒸気（H2O）などの揮発性ガスへと分解され、真空ポンプによって装置外へ排出されます。

このプロセスの大きな特徴は、等方性の化学エッチングが主体である点です。さらに多くのバレル型装置では、内部に金属製のファラデーシールド（パンチングメタル等）が設置されています。これにより、プラズマ中のイオンによる直接的な衝撃を防ぎ、電荷や物理的ダメージに弱い繊細なデバイスを守りながら、ラジカルのみを選択的に試料へと到達させます。

◆バレル型アッシャーの特徴

バレル型アッシャーには、平板型（RIE型など）の装置とは異なる多くの優位性があります。

１．低ダメージ処理
ファラデーシールドの存在とラジカル主体の化学的反応により、イオン爆撃による基板の物理的損傷や、静電破壊（チャージアップダメージ）の危険性が極めて低いというメリットがあります。これにより、敏感な半導体素子や薄膜構造の破壊を防ぐことが可能です。

２．高い生産性とバッチ処理能力
円筒形のチャンバー内に専用のカセットやラックを配置することで、複数枚のウェハや基板を一度にまとめて処理する「バッチ処理」が可能です。枚葉式（1枚ずつ処理する方式）に比べて時間あたりのスループットが非常に高く、大量生産ラインに適しています。

３．三次元形状への均一な処理
プラズマによって生じたラジカルガスはチャンバー全体に拡散するため、平坦なウェハだけでなく、凹凸のある複雑な構造体、立体的な部品、さらには微小パーツの表面全体に対しても、均一にプラズマ処理を施すことができます。

４．優れたコストパフォーマンス
構造が比較的シンプルであり、枚葉式の高真空・高精度プラズマ装置と比較して、装置自体の導入コストおよびメンテナンスコストが安価に抑えられます。

◆バレル型アッシャーの用途

バレル型アッシャーはその高い汎用性と低ダメージ性から、幅広い産業分野で活用されています。

半導体・MEMS製造におけるレジスト除去
フォトリソグラフィ工程後の不要になった厚膜フォトレジストの剥離処理や、現像後にパターン根元に残る微量のレジスト成分を除去する「デスクム（Descum）」工程で多用されます。繊細な回路構造を傷つけずに樹脂のみを効率よく除去できます。

電子部品・光学素子の表面洗浄
ICパッケージ、リードフレーム、プリント配線板、光学レンズなどの製造において、前工程で付着した微細な有機汚れや油脂分を除去し、超清浄な表面状態を作り出します。

表面改質・親水化処理
樹脂材料やゴム、フィルムなどの表面に酸素ラジカルを照射することで、表面に極性基（親水性基）を形成します。これにより、接着剤の密着性向上、ダイボンディングやモールド樹脂の濡れ性改善、印刷性の向上などが図れます。

医療用器具や各種部材の処理
カテーテルなどの医療用樹脂部品の表面親水化や、複雑な形状を持つ産業用パーツの密着性向上など、幅広い素材の表面改質に応用されています。