中古ワイヤーボンダー・ダイボンダーの在庫・価格

ワイヤーボンダー・ダイボンダーは、半導体の後工程で、切り分けたチップを基板やパッケージに固定し、電極どうしを電気的につなぐための装置の分野である。チップをのせて固定するダイボンディングと、細い金属線で配線するワイヤーボンディングが中心で、その接合の強さを確かめるボンドテスターまでを含む。ICやLED、パワー半導体、センサーなどのパッケージづくりに欠かせない装置で、量産工場のほか、大学や研究機関で試作した素子を測定用の基板につなぐ用途にも広く使われている。
ダイボンダーは、ダイシングしたチップをウェハーシートから拾い上げ、リードフレームや基板の決まった位置に、銀ペーストなどの接着剤やはんだ、共晶合金で固定する。量産用の自動機は画像認識で位置を合わせて高速に搭載し、研究や試作用の手動機は顕微鏡を見ながら一つずつ置いていく。接合材によって、塗布の仕組みや、加熱して溶かすステージ、酸化を防ぐ窒素の吹き付けなど、装置に求められる機能が変わる。
ワイヤーボンダーは、チップの電極と外部の端子を、金、アルミニウム、銅などの細い線でつなぐ。方式は大きく二つある。ボールボンディングは、線の先を放電で溶かして球を作り、熱と荷重と超音波で電極に押し付けて接合する方式で、主に金線や銅線で使われ、ボールボンダーとも呼ばれる。ウェッジボンディングは、線を楔形の工具で押しつぶして超音波で接合する方式で、アルミ線に多く、室温で接合できる。パワー半導体では、太いアルミ線やリボンを使う太線用の装置が使われる。スタッドバンプボンダーは、ボールボンディングの仕組みでチップの電極に金の突起（バンプ）だけを作る装置で、フリップチップ実装の前準備に使われる。
接合の品質はボンドテスターで確かめる。ワイヤーにフックを掛けて引っ張るプルテストや、ボールやチップを横から押すシアテストで、接合が壊れるときの力と壊れ方を見て、条件出しや工程の管理に役立てる。測る力の大きさは、細い線のプルと、チップを押すシアとで大きく違うため、目的に合う荷重センサーを差し替えて使う装置が多い。ボンダーと組で導入すれば、条件を変えるたびにその場で強度を確かめられる。
選び分けは、使う線の種類と太さ、ボールかウェッジか、手動か自動か、そして扱う部品の大きさで決まる。研究用途では、線の種類や部品の形を頻繁に変えられる手動のボンダーが多く使われる。量産用の自動機は、生産するパッケージに合わせた搬送部と治具を持つため、別の品種に使うには段取りの部品をそろえる必要がある。