中古コーターデベロッパーの取扱実績・入荷のご連絡

半導体製造の前工程において、ウェハ上に超微細な回路パターンを形成する「フォトリソグラフィ」と呼ばれる重要プロセスが存在します。このプロセスにおいて中核的な役割を果たすのがコーターデベロッパーです。本装置は、ウェハ表面に感光性樹脂（フォトレジスト）を薄く均一に塗布する「コーター」の機能と、露光装置によって回路パターンが焼き付けられたウェハに現像液を供給してパターンを浮き彫りにする「デベロッパー」の機能を一台に統合した複合装置です。一般的にステッパーやスキャナーと呼ばれる露光装置と直接連結（インライン接続）され、全自動で連続処理を行います。

コーターデベロッパーの最大の特徴は、ナノメートル単位で要求される極限の膜厚制御性と高均一性です。直径300ミリメートルのシリコンウェハ全面に対し、レジストの膜厚差をわずか数ナノメートル以下に抑えなければならず、極めて高度な回転制御と薬液の吐出制御が備わっています。また、歩留まり向上と生産性の最大化（高スループット）を追求している点も大きな特徴です。処理速度を高めるために複数の塗布・現像ユニットを立体的に配置した多段構造を採用しており、1時間あたり数百枚のウェハを無駄なく処理します。さらに、高価なフォトレジストの消費量を削減する省薬液ノズル技術や、ウェハ外周部の不要なレジストを除去して発塵を防ぐエッジ・ビード・リムーバル（EBR）機能など、コストと品質を両立する先進技術が集約されています。

装置の仕組みは、回転塗布（スピンコート）法と液盛り（パドル）現像法を軸としています。
コーター工程では、真空チャックで固定されたウェハを高速回転させ、その中心部に液状のフォトレジストを滴下します。遠心力によって薬液が瞬時に全域へ広がり、極薄の感光膜が作られます。塗布後、熱処理ユニット（ホットプレート）へ搬送され、精密な温度管理のもとで加熱（プリベーク）されることで溶剤が揮発し、安定したレジスト膜が完成します。
その後、露光装置で回路パターンが照射されたウェハは、デベロッパー工程へと送られます。ここでは現像液がノズルからウェハ表面に供給され、表面張力を利用して現像液の「溜まり」を作ります。光が当たった部分（または当たらなかった部分）のレジストが現像液に溶解し、物理的な回路パターンが形成されます。最後に超純水による洗浄（リンス）と高速回転によるスピン乾燥が行われ、加熱処理（ポストベーク）を経て次の加工工程へ搬送されます。

用途としては、先端半導体の製造ライン全般が挙げられます。スマートフォンやパソコン、データセンターのサーバーに搭載される高度なロジック半導体（CPUやGPUなど）をはじめ、DRAMやNAND型フラッシュメモリといった記憶用半導体の製造において不可欠です。また、近年需要が高まっている先端パッケージング技術（後工程）においても、再配線層の形成やマイクロバンプの作製に用いられています。さらには、自動車用のパワー半導体、イメージセンサー、MEMS（微小電気機械システム）デバイス、液晶や有機ELなどのディスプレイ製造に至るまで、微細加工を必要とするあらゆるハイテク分野で活用されています。