中古機 可視光変換型２次元検出器一式 その他製、型式のご紹介

【AIによる装置概要】
本機は、X線などの放射線をシンチレータ（蛍光体）を用いて一度可視光に変換し、それをCMOSやCCDなどの光半導体素子で電気信号として読み取る「間接変換方式」を採用した2次元検出器システムです。直接変換方式と比較して大面積のセンサ製造が容易であり、広範囲のデータを一度に効率よく取得できるメリットがあります。

取得されるデータは数十ミクロン単位の高解像度かつ広いダイナミックレンジを誇り、X線回折（XRD）や小角X線散乱（SAXS）などの材料評価から、工業用の非破壊検査まで多岐にわたる用途で活用されます。また、シンチレータと受光素子の間にファイバーオプティックプレート（FOP）を配置する構造により、放射線によるセンサ素子へのダメージを大幅に軽減しており、長期間にわたり低ノイズかつ安定した感度を維持します。高速フレーム読み出しにも対応しており、ミリ秒単位での動的プロセス観察（In-situ測定）など、高度な分析ニーズに応える検出器です。

【AIによる参考仕様】
検出方式：間接変換方式（可視光変換型2次元検出）
シンチレータ材質：CsI:Tl（タリウム賦活ヨウ化セシウム）または GOS（酸硫化ガドリニウム）
受光素子：高感度CMOS または CCDイメージセンサ
ピクセルサイズ：50 µm ～ 150 µm
有効画素数：約 100万 ～ 1,000万 画素クラス
ダイナミックレンジ（A/D変換）：14 bit ～ 16 bit
最大フレームレート：30 fps ～ 100 fps（ビニング設定により変動）
冷却方式：ペルチェ素子（電子冷却）または 空冷・水冷機構
データ転送インターフェース：Gigabit Ethernet または USB 3.0

※特定の型式・構成情報に基づかない、同方式の検出器における標準的な参考数値（概略）となります。実際の運用スペックは付属するオプションや設定によって変動します。