中古 プラズマクリーナー
メーカー名
森エンジニアリング
型式V-1500S
年式表記:2004年
仕様:
仕様:
本体価格(税別、送料別)
800,000円
【AIによる装置概要】
本装置は、真空プラズマ技術を利用して対象物の表面洗浄、表面改質、および微細な有機物の除去(アッシング)を行うバッチ式のプラズマ処理装置です。主にプリント基板、半導体パッケージ、各種電子部品の製造プロセスにおいて、ワイヤーボンディング前のパッド洗浄や、モールド樹脂封止前の密着性向上を目的として利用されます。
高周波(RF)出力は最大1500Wを備えており、同シリーズのラインナップの中でも中〜大型のワークや多数の基板を一度に処理できる高い能力を持っています。処理室内には平行平板型の電極構造を採用しており、13.56MHzの周波数で均一なプラズマ放電を発生させることで、対象物の配置に依存しない安定したクリーニング効果を発揮します。
ガス導入部にはマスフローコントローラ(MFC)による精密な流量制御機能が組み込まれており、アルゴン(Ar)や酸素(O2)、窒素(N2)など、目的に応じたプロセスガスを複数系統から正確に導入できます。これにより、有機汚れの除去から表面の親水性向上まで、要求されるプロセス条件に対して柔軟かつ客観的な数値管理のもとで対応できる設計となっています。
【AIによる参考仕様】
・処理方式:平行平板型 バッチ式プラズマ処理
・高周波(RF)発振周波数:13.56 MHz
・高周波(RF)最大出力:1500 W
・プロセスガス導入:複数系統(マスフローコントローラによる精密流量制御)
・到達真空度:約 1.0 Pa ~ 10.0 Pa
・対応プロセスガス例:Ar、O2、N2 など
・冷却方式:水冷式(電極およびチャンバー部)
・排気系統:ロータリーポンプ、またはドライポンプ等の外部真空排気系に接続
・主な用途:ボンディング前洗浄、樹脂封止前の密着性向上、表面改質、アッシング処理
※本仕様は同型式および同シリーズの基本設計に基づく参考値です。過去のカスタマイズ、搭載されているオプション、接続される真空ポンプの構成によって実際の仕様数値が一部異なる場合があります。
本装置は、真空プラズマ技術を利用して対象物の表面洗浄、表面改質、および微細な有機物の除去(アッシング)を行うバッチ式のプラズマ処理装置です。主にプリント基板、半導体パッケージ、各種電子部品の製造プロセスにおいて、ワイヤーボンディング前のパッド洗浄や、モールド樹脂封止前の密着性向上を目的として利用されます。
高周波(RF)出力は最大1500Wを備えており、同シリーズのラインナップの中でも中〜大型のワークや多数の基板を一度に処理できる高い能力を持っています。処理室内には平行平板型の電極構造を採用しており、13.56MHzの周波数で均一なプラズマ放電を発生させることで、対象物の配置に依存しない安定したクリーニング効果を発揮します。
ガス導入部にはマスフローコントローラ(MFC)による精密な流量制御機能が組み込まれており、アルゴン(Ar)や酸素(O2)、窒素(N2)など、目的に応じたプロセスガスを複数系統から正確に導入できます。これにより、有機汚れの除去から表面の親水性向上まで、要求されるプロセス条件に対して柔軟かつ客観的な数値管理のもとで対応できる設計となっています。
【AIによる参考仕様】
・処理方式:平行平板型 バッチ式プラズマ処理
・高周波(RF)発振周波数:13.56 MHz
・高周波(RF)最大出力:1500 W
・プロセスガス導入:複数系統(マスフローコントローラによる精密流量制御)
・到達真空度:約 1.0 Pa ~ 10.0 Pa
・対応プロセスガス例:Ar、O2、N2 など
・冷却方式:水冷式(電極およびチャンバー部)
・排気系統:ロータリーポンプ、またはドライポンプ等の外部真空排気系に接続
・主な用途:ボンディング前洗浄、樹脂封止前の密着性向上、表面改質、アッシング処理
※本仕様は同型式および同シリーズの基本設計に基づく参考値です。過去のカスタマイズ、搭載されているオプション、接続される真空ポンプの構成によって実際の仕様数値が一部異なる場合があります。
