中古機 バレル型アッシャー プラズマシステム製、型式DES-112-304EHのご紹介

【AIによる装置概要】
本装置は、円筒形の石英ガラス製チャンバーを採用したバレル型（円筒型）のプラズマ処理装置です。主に13.56MHzの高周波（RF）電源を用いてチャンバー内に導入したプロセスガス（酸素やアルゴンなど）をプラズマ化し、半導体ウェーハや電子部品のフォトレジスト剥離（アッシング）、微細な有機物の洗浄除去、および各種基板の親水性付与（表面改質）などに用いられます。

バレル型チャンバーの特徴として、被処理物全体をプラズマ空間に曝すことができるため、等方的な処理が可能です。これにより、複数枚の基板を一括で処理する場合や、立体的な形状を持つ複雑なサンプルに対しても均一にプラズマを作用させることができます。

プロセスガスの導入ラインにはマスフローコントローラー（MFC）が組み込まれており、精密なガス流量の制御が可能です。真空排気系と連動してチャンバー内の圧力を一定（通常数Pa〜数十Paの真空領域）に保ちながら、RF出力や処理時間をコントロールすることで、デリケートな試料へのプラズマダメージを抑制しつつ再現性の高いプロセス条件を構築できます。基礎研究やプロセス開発（R&D）から、小ロット品の製造ラインまで幅広い現場で活用される汎用性の高い設計となっています。

【AIによる参考仕様】
チャンバー構造：バレル型（円筒型）石英ガラスチャンバー
高周波電源周波数：13.56 MHz
高周波（RF）出力：最大 300 W ～ 500 W（構成により異なる）
プラズマ発生方式：等方的プラズマ処理
ガス流量制御：マスフローコントローラー（MFC）
プロセスガス系統数：通常 1 ～ 2 系統
動作圧力領域：約 1.0 Pa ～ 50.0 Pa（プロセス条件による）
真空排気系：ロータリーポンプ等（外部接続）
主な用途：フォトレジストのアッシング、有機物洗浄、表面改質（親水化処理など）
※上記は同シリーズにおける一般的な参考仕様です。実際のRF出力、チャンバー寸法、ガス系統数などの詳細な数値は、実装されているオプションや構成（EH仕様など）によって異なる場合があります。現品の銘板および構成をご確認ください。