中古 研磨(ラッピング)装置
メーカー名
ビューラー BUEHLER
型式METASERV250
年式表記:
仕様:
仕様:
本体価格(税別、送料別)
350,000円
【AIによる装置概要】
本機は、金属やセラミックス、ポリマーなど材料組織観察における試料作製工程で使用される研磨(ラッピング)装置です。主に顕微鏡観察に向けた粗研磨から最終仕上げ研磨までのプロセスを担い、試料表面を均一かつ平滑な鏡面状態に仕上げるために設計されています。
プラテン(研磨盤)の回転速度は50~500rpmの範囲で設定可能であり、対象となる材質の硬度や研磨材の特性に応じた最適な加工条件を選択できます。プラテンサイズは用途に合わせて8インチ(203mm)または10インチ(254mm)の装着に対応しています。操作パネルは視認性の高いLED表示とメンブレンスイッチを採用しており、過酷な使用環境下でも確実な操作が可能です。
また、研磨中の摩擦熱による試料の組織変質を防ぐため、流量調整が可能な冷却用給水バルブとボウル洗浄機能を標準装備しています。基本機能に特化した堅牢な設計により、研究開発部門や生産現場の品質管理部門において、安定した試料作製能力と高い再現性を提供します。(別売りのパワーヘッドと組み合わせることで半自動研磨への拡張も可能なモデルです。)
【AIによる参考仕様】
プラテン(研磨盤)サイズ:8インチ(約203mm)または 10インチ(約254mm)
プラテン回転速度:50 ~ 500 rpm
操作方式:マニュアル研磨(パワーヘッド装着による半自動化に対応)
モーター出力:約500 W
冷却・洗浄システム:流量調整バルブ、ボウル洗浄機能内蔵
電源:単相 115V / 230V(50/60Hz)
本体外形寸法(単盤モデル):幅 376 × 奥行 666 × 高さ 206 mm
本体質量(単盤モデル):約 24 kg
※上記寸法および質量は単盤(Single)タイプの標準値です。双盤(Twin)タイプやオプションの有無により数値は異なります。
本機は、金属やセラミックス、ポリマーなど材料組織観察における試料作製工程で使用される研磨(ラッピング)装置です。主に顕微鏡観察に向けた粗研磨から最終仕上げ研磨までのプロセスを担い、試料表面を均一かつ平滑な鏡面状態に仕上げるために設計されています。
プラテン(研磨盤)の回転速度は50~500rpmの範囲で設定可能であり、対象となる材質の硬度や研磨材の特性に応じた最適な加工条件を選択できます。プラテンサイズは用途に合わせて8インチ(203mm)または10インチ(254mm)の装着に対応しています。操作パネルは視認性の高いLED表示とメンブレンスイッチを採用しており、過酷な使用環境下でも確実な操作が可能です。
また、研磨中の摩擦熱による試料の組織変質を防ぐため、流量調整が可能な冷却用給水バルブとボウル洗浄機能を標準装備しています。基本機能に特化した堅牢な設計により、研究開発部門や生産現場の品質管理部門において、安定した試料作製能力と高い再現性を提供します。(別売りのパワーヘッドと組み合わせることで半自動研磨への拡張も可能なモデルです。)
【AIによる参考仕様】
プラテン(研磨盤)サイズ:8インチ(約203mm)または 10インチ(約254mm)
プラテン回転速度:50 ~ 500 rpm
操作方式:マニュアル研磨(パワーヘッド装着による半自動化に対応)
モーター出力:約500 W
冷却・洗浄システム:流量調整バルブ、ボウル洗浄機能内蔵
電源:単相 115V / 230V(50/60Hz)
本体外形寸法(単盤モデル):幅 376 × 奥行 666 × 高さ 206 mm
本体質量(単盤モデル):約 24 kg
※上記寸法および質量は単盤(Single)タイプの標準値です。双盤(Twin)タイプやオプションの有無により数値は異なります。
