中古機 ドライエッチング（RIE） サムコ　Samco製、型式RIE-10NRのご紹介

【AIによる装置概要】
本装置は、研究開発および小規模な生産ラインでの使用を想定して設計されたコンパクトな反応性イオンエッチング（RIE）装置です。最大φ200mm（8インチ）のウェーハサイズに対応しており、シリコン系材料（Si、SiO2、Si3N4など）や金属膜、各種ポリマー、化合物半導体などの異方性エッチング、およびレジストアッシング処理に広く活用されています。

高周波（RF）電源には周波数13.56MHz、最大出力300Wのソリッドステート電源を採用しており、安定したプラズマ放電による高精度なエッチングレートの制御が可能です。真空排気系には排気速度200L/sクラスのターボ分子ポンプを搭載し、速やかな高真空排気（10^-4 Pa台）を実現します。

プロセスガスラインはマスフローコントローラ（MFC）によって精密に流量制御され、仕様により最大4系統までのガス導入に対応します。タッチパネル式のインターフェースによる全自動のプロセス制御機能を備えており、操作性とプロセスの再現性に優れている点が特徴です。省スペースな一体型筐体設計でありながら本格的なドライエッチングプロセスを実行できるため、大学や公的研究機関、企業の研究開発部門で広く導入されているモデルです。

【AIによる参考仕様】
最大対象試料サイズ：φ200 mm（8インチ）× 1枚
高周波（RF）周波数：13.56 MHz
最大RF出力：300 W
プロセスガスライン数：最大 4系統（マスフローコントローラ制御）
主真空排気系：ターボ分子ポンプ（TMP）
補助排気系：ロータリーポンプ または ドライポンプ
到達圧力：10^-4 Pa台
制御方式：タッチパネルおよびPLCによる自動プロセス制御
反応室材質：アルミニウム合金（アルマイト処理）
主な用途：等方性・異方性エッチング、表面改質、クリーニング、アッシング