中古 ワイヤーボンダー
メーカー名
Kulicke＆Soffa
型式IConn
年式表記：
仕様:
仕様:
本体価格(税別、送料別)
1,500,000円
【AIによる装置概要】
本装置は、半導体パッケージの製造工程において、ICチップ（ダイ）の電極と基板やリードフレームなどを極細の金属線で電気的に接続する全自動ワイヤーボンダーです。高精度なリニアモーター駆動システムと高度な画像認識（パターン認識）機能を搭載し、高密度・多ピン化が進む半導体デバイスにおけるファインピッチ・ボンディングに最適化されています。
インラインピッチで35μmクラスの微細な接合に対応しており、X-Y軸のボンディングエリアは56mm × 80mmを確保しています。位置決め精度は±2.0μm（3σ）という高い再現性を持ち、安定したループ形状の形成と製品歩留まりの維持に寄与します。また、最大で秒間約20本の高速ボンディング能力を有し、量産ラインでの高いスループットを実現します。BGA、QFP、QFNなどの多彩なパッケージ形式に柔軟に適応するソフトウェアプログラム機能を備え、複雑なルーティングや多段ボンディングなどの高度な実装要求にも応える、汎用性の高い主力装置です。
【AIによる参考仕様】
ボンディングエリア (X-Y)：56 mm × 80 mm
Z軸ストローク：7.6 mm
位置決め精度 (X-Y)：±2.0 µm (3σ)
分解能 (X, Y, Z軸)：0.1 µm
対応ワイヤー径：15 µm ～ 50 µm (0.6 ～ 2.0 mil) ※装着キットにより変動
最小対応ピッチ：35 µm (インライン基準)
最大ボンディング速度：約20ワイヤー/秒 ※ループ高さや接合条件により変動
対応ワイヤー材質：金 (Au)、銅 (Cu) ※オプション構成による
対応パッケージ例：BGA, QFP, QFN, TSOPなど
画像認識システム：高倍率光学系および高速パターン認識システム搭載
本装置は、半導体パッケージの製造工程において、ICチップ（ダイ）の電極と基板やリードフレームなどを極細の金属線で電気的に接続する全自動ワイヤーボンダーです。高精度なリニアモーター駆動システムと高度な画像認識（パターン認識）機能を搭載し、高密度・多ピン化が進む半導体デバイスにおけるファインピッチ・ボンディングに最適化されています。
インラインピッチで35μmクラスの微細な接合に対応しており、X-Y軸のボンディングエリアは56mm × 80mmを確保しています。位置決め精度は±2.0μm（3σ）という高い再現性を持ち、安定したループ形状の形成と製品歩留まりの維持に寄与します。また、最大で秒間約20本の高速ボンディング能力を有し、量産ラインでの高いスループットを実現します。BGA、QFP、QFNなどの多彩なパッケージ形式に柔軟に適応するソフトウェアプログラム機能を備え、複雑なルーティングや多段ボンディングなどの高度な実装要求にも応える、汎用性の高い主力装置です。
【AIによる参考仕様】
ボンディングエリア (X-Y)：56 mm × 80 mm
Z軸ストローク：7.6 mm
位置決め精度 (X-Y)：±2.0 µm (3σ)
分解能 (X, Y, Z軸)：0.1 µm
対応ワイヤー径：15 µm ～ 50 µm (0.6 ～ 2.0 mil) ※装着キットにより変動
最小対応ピッチ：35 µm (インライン基準)
最大ボンディング速度：約20ワイヤー/秒 ※ループ高さや接合条件により変動
対応ワイヤー材質：金 (Au)、銅 (Cu) ※オプション構成による
対応パッケージ例：BGA, QFP, QFN, TSOPなど
画像認識システム：高倍率光学系および高速パターン認識システム搭載