中古マウンターの在庫・価格

マウンター(チップマウンター、表面実装機)は、プリント基板上の所定の位置に表面実装部品を自動で配置する装置である。SMTラインでは、クリームはんだ印刷機の後、リフロー炉の前に置かれる。印刷したはんだペーストの粘着力で部品を仮に保持したまま次工程へ送り、リフローで加熱してはんだ接合を完成させる。部品を接着剤で仮固定してからフローはんだ付けを行う工程では、事前にディスペンサで接着剤を塗布しておく。
基本動作は、部品供給、吸着、認識・補正、搭載の繰り返しである。チップ部品はキャリアテープに封入されたリールの形で供給され、テープ幅に合ったテープフィーダが1ピッチずつ部品を取り出し位置へ送る。QFPやBGAなどの大型部品はトレイ供給装置で供給する。ヘッドは負圧をかけたノズルで部品を吸着し、XYガントリやロータリー機構で基板の上まで運ぶ。運ぶ途中で部品認識カメラが部品を撮像し、吸着位置のずれと回転角を求めて補正する。レーザーを当てて部品の外形を測る方式もある。基板はコンベアで搬入して位置決めしたあと、基板認識カメラで基準マーク(フィデューシャルマーク)を読み取り、基板の位置ずれを搭載座標に反映させる。
構成方式としては、回転するヘッドに多数のノズルを並べて吸着と搭載を同時に進めるロータリー式が、かつては高速機の主流だった。ただし装置が大型で設置も大変なため、現在はXY直交ロボットにマルチノズルヘッドを載せたモジュラー式(ガントリ式)が主流になっている。モジュラー式は、モジュールを並べる構成をとることで高速化を図っている。微小チップを大量に搭載する高速機と、大型ICやコネクタ、シールドケースなどの異形部品を扱う汎用機を組み合わせてラインを組むのが一般的である。
性能をみる主な指標は、搭載速度、搭載精度、対応できる部品の範囲、基板サイズ、フィーダの搭載数である。搭載速度は1時間あたりの搭載点数(CPH)で表し、卓上機や小型機では数千CPH程度、量産用の高速機では1台で数万から10万CPH級に達する。ただしカタログ値は最適な条件での値であり、実際のタクトは部品の構成、ヘッドの移動距離、ノズル交換や認識にかかる時間によって大きく下がる。搭載精度は、高精度機で±25μm前後、汎用機で±50μm程度が典型的である。扱える部品は、最先端の機種では0.25×0.125mmの極小チップから大型部品までに及ぶ。
用途は、スマートフォン、車載電子機器、家電、産業機器、通信機器などの基板の量産から、研究開発、試作、少量多品種生産まで幅広い。試作や研究の用途では、段取り替えのしやすさ、少数部品の手置き供給への対応、設置面積の小ささが重視され、小型機や半自動の卓上機もよく使われる。量産では、フィーダを一括交換できる台車による段取り時間の短縮、部品照合による誤搭載の防止、トレーサビリティの管理、ライン全体の稼働率が重要になる。
運用面では、ノズルの摩耗や汚れ、フィーダの送り精度、真空系の状態が吸着ミスや搭載ずれ、欠品の原因になるため、定期的な点検と校正が欠かせない。また、実装の品質は印刷品質やリフロー条件にも大きく左右される。マウンター単体ではなく、印刷検査やリフロー前後の外観検査を含めたライン全体で品質を管理するのが実務の基本である。