中古ウェットエッチング・レジスト剥離・ウェハー洗浄の在庫・価格

ウェットエッチング・レジスト剥離・ウェハー洗浄は、半導体の前工程で、薬液や純水を使って、ウェハーの膜を溶かす、レジストを取り除く、表面の汚れを落とすための装置の分野である。プラズマを使うドライの工程に対してウェット工程と呼ばれ、ほぼすべての工程の前後に洗浄が入るため、工場でも研究室でも数多く使われる。強い酸やアルカリ、有機溶剤を扱うため、装置には耐薬品性の材質と、蒸気を引く排気、廃液の回収といった安全のための仕組みが組み込まれている。
ウェットエッチングは、レジストでパターンを作ったウェハーを薬液に浸し、露出した膜を溶かして取り除く。酸化膜にはフッ酸系の液、金属の膜にはそれぞれに合った酸の混合液を使う。薬液は方向を選ばずに溶かすため、パターンの横方向にも削れが進むが、装置が簡単で、下の膜を削りにくく、多数のウェハーをまとめて処理できる利点がある。削れる速さは薬液の濃度と温度で大きく変わるため、槽の温度を一定に保ち、時間で削る量を管理するのが基本になる。
レジスト剥離は、エッチングやイオン注入のあとに不要になったレジストを、有機溶剤や専用の剥離液、硫酸と過酸化水素水の混合液などで取り除く工程である。リフトオフは、先にレジストのパターンを作ってから全面に金属を蒸着し、レジストを溶かすことでその上の金属ごと取り除いて、残った部分を配線や電極にする方法で、エッチングしにくい金属のパターンを作るのに使われる。リフトオフ装置は、溶剤への浸漬やスプレー、加温、回転などで、この剥がし取りを確実に行う。
ウェハー洗浄は、粒子、有機物、金属の汚れ、自然酸化膜を順に取り除く。アンモニア水と過酸化水素水、塩酸と過酸化水素水などの薬液を順に使うRCA洗浄が古くからの基本で、最後に超純水ですすいで乾燥させる。超純水は電気を通しにくいため、スプレーや高速回転で流すと静電気が生じ、素子の破壊や異物の付着を招くことがある。超純水帯電防止器は、炭酸ガスを溶かすなどして水の抵抗率を下げ、この帯電を防ぐ。
装置の形は、ウェハーを入れたカセットごと薬液の槽に浸すバッチ式（ウェットベンチ）と、1枚ずつ回転させながら薬液を吹き付ける枚葉式に分かれる。研究用途では、ドラフトの中で使う小型の槽や、1枚ずつ処理する卓上の装置が多い。バッチ式は多くの枚数を一度に処理でき、枚葉式は1枚ごとの処理がそろいやすく、薬液の使用量も抑えやすい。選び分けは、使う薬液と温度、ウェハーの口径と枚数、そして排気と廃液をどう処理できるかで決まる。