中古 マウンター
メーカー名
NECエンジニアリング
型式VTL-200
年式表記:
仕様:
仕様:
本体価格(税別、送料別)
750,000円
【AIによる装置概要】
本装置は、プリント基板への表面実装(SMT)工程において、電子部品を基板上に高精度かつ安定して搭載するための部品実装機です。高度な画像認識技術を採用しており、微小なチップ部品からIC、さらには各種異形部品まで、多様な電子部品の電極や形状を正確に認識し、最適な位置決めを行います。
多品種少量生産から中規模の量産ラインまで柔軟に対応できる設計となっており、段取り替え時の作業負担を軽減する直感的な操作インターフェースを備えています。これにより、オペレーターの熟練度に依存せず、安定した生産効率の向上が期待できます。また、省スペースかつ高剛性なフレーム構造を採用しているため、設置スペースを抑えつつも、長時間の連続稼働において振動による精度の低下を防ぎ、安定した実装品質を維持します。既存の生産ラインへの追加導入や、単独でのセル生産方式など、多様な運用ニーズに応える信頼性の高い設備です。
【AIによる参考仕様】
・対象基板サイズ:最小 約50 × 50 mm ~ 最大 約330 × 250 mm
・対応部品サイズ:0603(0402)チップ ~ 最大 約 □30 mm(異形部品対応)
・実装タクト:約 0.15 ~ 0.25 秒 / チップ(最適条件下)
・実装精度:±0.05 mm(チップ部品搭載時)
・部品供給方式:テープフィーダー、トレイ、チューブ(スティック)対応
・使用電源:AC200V 3相 50/60Hz
・供給エアー圧力:0.5 MPa
・装置外形寸法:幅 約1,200 × 奥行 約1,400 × 高さ 約1,450 mm
・装置本体重量:約 1,200 kg
※上記は同等クラスの実装機に基づくAIによる参考概略仕様です。実際の搭載オプションや製造年式、カスタマイズ状況によって具体的な数値(対象基板寸法、実装速度、外形寸法など)が異なる場合があります。公式の複数型式情報との混同を避けるため、ご検討の際は必ず実機の銘板、および付属のメーカー仕様書にて正確な数値をご確認ください。
本装置は、プリント基板への表面実装(SMT)工程において、電子部品を基板上に高精度かつ安定して搭載するための部品実装機です。高度な画像認識技術を採用しており、微小なチップ部品からIC、さらには各種異形部品まで、多様な電子部品の電極や形状を正確に認識し、最適な位置決めを行います。
多品種少量生産から中規模の量産ラインまで柔軟に対応できる設計となっており、段取り替え時の作業負担を軽減する直感的な操作インターフェースを備えています。これにより、オペレーターの熟練度に依存せず、安定した生産効率の向上が期待できます。また、省スペースかつ高剛性なフレーム構造を採用しているため、設置スペースを抑えつつも、長時間の連続稼働において振動による精度の低下を防ぎ、安定した実装品質を維持します。既存の生産ラインへの追加導入や、単独でのセル生産方式など、多様な運用ニーズに応える信頼性の高い設備です。
【AIによる参考仕様】
・対象基板サイズ:最小 約50 × 50 mm ~ 最大 約330 × 250 mm
・対応部品サイズ:0603(0402)チップ ~ 最大 約 □30 mm(異形部品対応)
・実装タクト:約 0.15 ~ 0.25 秒 / チップ(最適条件下)
・実装精度:±0.05 mm(チップ部品搭載時)
・部品供給方式:テープフィーダー、トレイ、チューブ(スティック)対応
・使用電源:AC200V 3相 50/60Hz
・供給エアー圧力:0.5 MPa
・装置外形寸法:幅 約1,200 × 奥行 約1,400 × 高さ 約1,450 mm
・装置本体重量:約 1,200 kg
※上記は同等クラスの実装機に基づくAIによる参考概略仕様です。実際の搭載オプションや製造年式、カスタマイズ状況によって具体的な数値(対象基板寸法、実装速度、外形寸法など)が異なる場合があります。公式の複数型式情報との混同を避けるため、ご検討の際は必ず実機の銘板、および付属のメーカー仕様書にて正確な数値をご確認ください。
