中古機 スパッタ装置 芝浦メカトロニクス製、型式BM-700のご紹介

【AIによる装置概要】
本装置は、円筒形真空チャンバー内に多角形の基板ホルダー（カルーセル）を配置し、ホルダーを回転させながらチャンバー外周に設置されたターゲットから成膜を行うバッチ式スパッタリングシステムです。電子部品、通信デバイス、センサー、パワーデバイス等の電極膜や絶縁膜の形成に広く用いられています。カルーセル機構による基板の回転運動を利用することで、バッチ内の膜厚均一性を高め、段差のある基板に対しても優れたステップカバレッジを実現します。

チャンバー内には最大で4基のカソードを搭載でき、真空状態を保持したまま多層膜の連続成膜が可能です。主排気系には排気速度に優れたクライオポンプを採用し、5.0×10^-5 Pa以下の到達圧力を確保することで、不純物の混入を抑えた高品質な薄膜の形成をサポートします。成膜電源はプロセスに応じてDCまたはRFを組み合わせることができ、金属膜から反応性スパッタリングによる化合物膜まで幅広い材料に対応します。バッチ処理による生産性と、多様なプロセス条件に適合する柔軟性を備えた真空成膜装置です。

【AIによる参考仕様】
処理方式：バッチ式（カルーセル回転機構）
到達圧力：5.0×10^-5 Pa以下
主排気系：クライオポンプ
粗引き排気系：ドライポンプ または ロータリーポンプ
搭載可能カソード数：最大4基
ターゲット形状：長方形プレーナー型
成膜電源：DC電源、RF電源（仕様により搭載構成が異なる）
基板加熱温度：常温～最大300℃
対応基板サイズ：φ4インチ～φ8インチ（専用アタッチメント・パレットの構成により変動）
処理能力：基板サイズおよびホルダー構成に応じたバッチ多面処理
※上記は同シリーズの標準的な参考数値です。中古装置の実際の仕様は、導入時のオプション構成やカスタマイズ状況により異なる場合があります。