中古機 半導体有機洗浄機 エース技研製、型式のご紹介

【AIによる装置概要】
本装置は、半導体製造プロセスにおけるフォトレジスト剥離や残渣除去、有機系汚れの精密洗浄を目的とした専用装置です。可燃性の高い有機溶剤（IPA、アセトン、NMPなど）を安全かつ効率的に使用するため、装置全体に防爆対策が施されており、局所排気システムや漏液センサー、排気圧低下アラームなどの各種インターロック機構を備えています。

微細化する半導体デバイスの要件に応えるため、高精度な流体制御技術をベースにしたスプレーノズルや二流体ノズルを搭載しています。これにメガソニック（超音波）機構を組み合わせることで、ウェーハ表面のサブミクロンレベルのパーティクルや頑固な有機残渣を、基板へのダメージを抑えながら物理的・化学的に除去します。

処理工程は、薬液洗浄から純水（DIW）によるリンス、そして窒素（N2）を用いたスピン乾燥までを全自動で連続処理する機構を備えています。また、溶剤の消費量を最適化する循環システムにより、ランニングコストと環境負荷を低減する設計が採用されており、プロセス開発用途から量産ラインまで、安定した歩留まりの維持と高いスループットの実現に寄与します。

【AIによる参考仕様】
対象ウェーハサイズ：φ150mm〜φ300mm（6インチ〜12インチ対応）
処理方式：自動スピン洗浄（枚葉式）または 浸漬・スプレー洗浄（バッチ式）
対応溶剤：IPA、アセトン、NMP、PGMEA等の有機溶剤
洗浄機構：高圧スプレー、二流体ノズル、メガソニック（周波数 約1MHz〜3MHz）
スピンドル回転数：10〜3,000 rpm（任意設定可能）
安全機能：防爆構造、局所排気監視、漏液検知センサー、自動消火連動機構
ユーティリティ（気体）：クリーンエア（CDA）、窒素（N2） 供給圧力 0.4〜0.6MPa
ユーティリティ（液体）：超純水（DIW）
排気要件：5.0〜10.0 m³/min（有機排気系統）
電源仕様：AC200V 三相 50/60Hz
消費電力：約15kW〜30kW（モジュール構成により変動）