中古機 リフトオフ装置 KarlSuss製、型式M6000Lのご紹介

【AIによる装置概要】
本装置は、半導体製造プロセスにおいて不要な金属膜などをレジストとともに剥離する枚葉式のウェット処理装置です。主に高圧ジェットスプレー機構を搭載し、薬液による化学的な溶解と物理的な水圧・液圧を組み合わせることで、微細なパターン形成後のバリや残渣を効果的に除去します。

ウェーハをチャックに固定して高速回転させながら、アセトンやNMPなどの専用剥離液を吐出するスピン処理方式を採用しており、スピンドル回転数はプロセスに応じて100〜6,000rpmの範囲で精密に制御可能です。特に難剥離性のメタルリフトオフ工程に対しては、最大150barに達する高圧スプレー機能を用いることで、厚膜レジストを用いたプロセスにおいても高いスループットと歩留まりを実現します。

また、剥離液の吐出から純水（DIW）によるリンス洗浄、および窒素（N2）ブローと高速回転を用いたスピン乾燥までを同一チャンバー内で連続して実行できます。これにより、剥離した金属片やパーティクルの再付着を防止し、クロスコンタミネーションを低減します。チャンバー内部および配管系は耐薬品性に優れたテフロンなどの材質で構成されており、各種有機溶剤を安全に取り扱える防爆・排気設計が施されています。

【AIによる参考仕様】
処理方式：枚葉式スピン処理（フェースアップ機構）
対応ウェーハサイズ：最大200mm（8インチ）※チャック交換により小口径にも対応
スピンドル回転数：100 ～ 6,000 rpm
高圧スプレー圧力：最大150 bar
薬液供給ライン数：最大3系統（有機溶剤対応）
主要ノズル構成：高圧ジェットノズル、扇形スプレーノズル、DIWリンスノズル
乾燥方式：高速スピン乾燥およびN2ブロー
排気・排液機構：有機溶剤用セパレート排気／排液システム
接液部材質：PTFE（テフロン）、ステンレス（SUS316L）、耐溶剤性ポリマー
ユーティリティ要件：CDA（クリーンドライエア）、N2、DIW、局所排気（溶剤用）