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同じ型式 TCU-05 の在庫

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TCU-05 の参考仕様

型式の一般的な値を、AIがメーカー資料などから調べたものです。この個体を測った値ではありません。

種別ペルチェ方式 加熱冷却温度コントローラー
制御方式加熱冷却PID制御
温度センサー白金測温抵抗体 Pt100 Ω
温度設定範囲0〜100 ℃
温度調整範囲20〜50(周囲温度25℃のとき) ℃
温調精度±0.3 ℃
放熱方式ファン空冷
電源電圧AC100(TCU-05F) / AC100〜240(TCU-05FII) V
電源周波数50/60 Hz
消費電力45 W
ヒューズ250V 2A(TCU-05F) / 250V 1A(TCU-05FII)
外形寸法W150×D184×H100(TCU-05F) / W150×D214×H100(TCU-05FII) mm
質量2.2 kg
対応温調ブロック(別売)TB-5C-P-F / TB-10C-P-F / TB-20C-P-F / TB-30C-P-F / TB-50C-P-F

実装機器(SMT)とは

機種一般の解説です(AIによる記述)。この個体の仕様ではありません。

実装機器(SMT)は、プリント基板に電子部品を載せてはんだ付けし、検査するまでの工程で使う装置の分野である。SMTは表面実装技術(Surface Mount Technology)の略で、部品のリードを基板の穴に通さず、基板の表面の電極(ランド)に直接はんだ付けする方式を指す。量産の実装ラインのほか、試作や研究開発、少量多品種の現場、樹脂の塗布やねじ締めのような組立の工程でもこの分野の機器が使われる。
表面実装の基本の流れは、はんだ印刷、部品の搭載、リフローの三つである。はんだ印刷機はメタルマスクとスキージでクリームはんだを基板の電極に刷り、マウンターがフィーダーから部品を吸着して所定の位置に載せ、リフロー炉が基板全体を加熱してはんだを溶かし接合する。挿入部品や後付けの部品には、パルスヒートやはんだごて、超音波を使う局所的なはんだ付けを組み合わせ、ねじや端子のようなばらの部品はパーツフィーダーで整列させて供給する。
ディスペンサーは、接着剤・封止樹脂・はんだペースト・グリスなどの液体を、決まった量だけ吐出する装置である。圧縮空気の圧力と時間で量を決めるエアパルス式が最も広く使われ、粘度の変化に強いスクリュー式やプランジャー式、非接触で微小な液滴を飛ばすジェット式もある。ディスペンサー用ロボットは、ディスペンサーのノズルをXYZの軸で動かして、点や線、面の塗布を自動で繰り返す卓上型の装置で、ディスペンサーと組み合わせて使う。
検査と加工の機器もこの分野に入る。インサーキットテスターは、実装した後の基板の配線や部品にプローブを当てて、ショートやオープン、部品の値や向きを電気的に確かめる装置で、基板ごとに作るピンの治具を使う方式と、プローブが動いて順に当たるフライングプローブ方式がある。基板加工機は、試作基板の配線パターンや穴を切削で作る装置や、実装した後の基板を分割する装置を指す。部品の電極やはんだのぬれ性を評価するソルダーチェッカーのような試験機も、実装の品質を調べる機器としてこの分野で使われる。
選び分けは、扱う基板の大きさと部品の種類、生産量で決まる。量産ラインの一部として使うなら、前後の装置との搬送の高さや向き、信号の取り合いをそろえる必要がある。試作や研究で単体で使うなら、卓上型やバッチ式の装置のほうが扱いやすい。塗布の工程だけを自動化したい場合は、ディスペンサーとロボットの組み合わせで足りることが多い。研究機関では、センサーや試作回路の少量の実装、接着剤や封止材の塗布の評価に、ディスペンサーや卓上のリフロー装置が使われることが多く、量産の現場とは違う組み合わせになる。

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