中古溶接機・接合装置の在庫・価格

溶接機・接合装置は、熱や圧力、振動、電圧などを使って、部品や材料どうしを一体につなぐ装置の分野である。母材を溶かして継ぐアーク溶接のような大型の溶接機だけでなく、樹脂部品や金属箔を短時間でつなぐ超音波ウェルダー、電子部品を基板に固定するボンディング装置やはんだ付け装置など、精密な組立に使う装置が中心になる。ねじや接着剤を使わずに部品をつなげるため、組立の工程を短くでき、気密や電気的な接続が必要な部品にも使えることが、こうした装置が広く使われる理由である。使われる場所は、自動車部品や家電、医療器具、電池、電子部品の工場から、大学や研究機関での試作までにわたる。
超音波ウェルダーは、発振器で作った高い周波数の電気信号を振動子で機械的な振動に変え、ホーンを通して接合面に伝える装置である。樹脂では接合面が摩擦の熱で溶けてつながり、金属では表面の酸化膜が壊れて、溶かさずに固相のまま接合する。樹脂の筐体やフィルター、電池のタブ、ワイヤーハーネスの接合などに使われる。周波数は典型的には15〜40kHz程度で、周波数が低いほど大きな出力と振幅、高いほど小さく精密な部品に向く。樹脂の接合では、接合面に三角形の突起（エネルギーダイレクター）を設けて振動を集中させるなど、部品側の形の工夫も品質を左右する。
ボンディング装置は、熱と加圧、あるいは超音波を組み合わせて、チップや配線、フィルムを基板に接合する装置の総称である。熱圧着でフリップチップやフィルムを接合する物、ガラスとシリコンを熱と電圧で接合する陽極接合装置などがある。半導体パッケージのワイヤーボンダーとダイボンダーは、半導体製造装置の分野に別にまとめている。
はんだ付け装置は、こてやリフロー、噴流などで溶かしたはんだで部品と基板をつなぐ。超音波を加えながらはんだ付けする方式では、フラックスを使わずに、ガラスやセラミックス、アルミニウムなど、はんだが付きにくい材料にも接合できる。研究や試作では、こてやホットプレートで足りることも多いが、温度の上げ方を管理したい場合や、酸化を嫌う部品では、窒素の雰囲気で加熱する装置が使われる。
選び分けは、接合する材料の組み合わせ、接合部の大きさ、求める強度と気密性、処理の速さで決まる。樹脂や薄い金属を短時間で接合するなら超音波、熱に弱い部品や異なる材料どうしなら低い温度で済む方式、電気的な接続が目的ならはんだやボンディングというように考える。どの方式も、治具と条件出しで品質が大きく変わるため、ワークに合う治具を用意できるかが導入後の要点になる。