中古機 非接触表面・層断面形状計測システム 菱化システム製、型式R5300GL-M100のご紹介

【AIによる装置概要】
本システムは、低コヒーレンス光干渉技術などを応用し、対象物の表面プロファイルと内部の層断面構造を非接触かつ非破壊で同時に取得できる高精度な計測機器です。多層フィルム、光学コーティング、半導体デバイス、透明・半透明樹脂などの微細な三次元形状や、内部層の膜厚評価に最適です。

測定プローブが非接触の光学式であるため、軟質素材や傷つきやすいデリケートな試料であっても、物理的なダメージや変形を与えることなく計測できます。表面の微小な粗さ、うねり、段差の解析にとどまらず、多層構造内部における各層の厚みや界面の形状変化を可視化できる点が大きな特長です。

本構成では電動XYステージを採用しており、100 mm × 100 mmのストローク範囲内で任意の箇所を自動スキャンすることが可能です。これにより、広範囲にわたる三次元トポグラフィの取得や、複数サンプルの連続自動計測を効率的に実行できます。研究開発における新素材の構造評価から、製造プロセスにおける歩留まり向上を目的とした品質検査まで、多岐にわたる計測ニーズに対応する汎用性の高いシステムです。

【AIによる参考仕様】
・測定方式: 非接触光干渉方式（分光干渉 / OCT技術ベース）
・対象測定物: 透明・半透明材料、多層フィルム、コーティング層、ガラス、半導体材料等
・XYステージ移動範囲: 100 mm × 100 mm（電動自動ステージ）
・Z軸（深さ）測定範囲: 約 1 mm ～ 5 mm（※搭載光学系および試料の屈折率により変動）
・Z軸（深さ）分解能: 0.1 μm ～ 5 μmクラス
・XY面内空間分解能: 1 μm ～ 10 μmクラス
・主要計測項目: 表面三次元形状、表面粗さ、微小段差、層断面プロファイル、各層の膜厚マッピング
・解析・出力機能: 2D/3Dトポグラフィ表示、断面抽出、膜厚分布解析、データエクスポート
・電源仕様: AC100V 50/60Hz
（※上記は本シリーズにおける代表的な基本スペックです。中古機器という性質上、装着されている対物レンズの倍率や種類、PCおよび解析ソフトウェアのバージョン、追加オプションの有無によって実際の測定範囲や分解能が異なる場合があります。正確な構成については現物の状態を優先してください。）