中古研磨機・ラップ盤・グラインダーの在庫・価格

研磨機・ラップ盤・グラインダーは、砥石や砥粒で材料の表面を削り、形や平面度、面の粗さを整える機械の分野である。大きく削って形を出すグラインダー、平面を精密に仕上げるラップ盤、鏡面まで磨く研磨機というように、同じ削る・磨くでも、取りしろと仕上がりの段階が違う機械が並んでいる。使われる場面も、研究室での試料づくりから、半導体や光学部品の精密な平面加工、量産部品のバリ取りや外観の仕上げまで幅が広く、目的によって選ぶ機械の系統がはっきり分かれる。
研究や品質管理の現場で多いのが、金属組織やはんだの接合部、電子部品の断面を観察するための試料研磨（金相研磨）である。切断した試料を樹脂に埋め込み、回転する定盤に研磨紙や研磨布を貼って、粗い番手から細かい番手へ、さらにダイヤモンドやアルミナの懸濁液へと段階的に仕上げる。透過電子顕微鏡の試料づくりでは、試料の中央だけを薄く削るディンプルグラインダーも使われる。試料研磨機には、人が試料を手で押し当てる手動の物と、ヘッドで試料を保持して荷重と時間を一定にする自動の物があり、同じ条件で多くの試料をそろえて仕上げたいときは自動の物が向く。
ラップ盤は、定盤とワークの間に砥粒を含むラップ剤を入れて擦り合わせ、高い平面度を出す機械で、ウェハーや光学部品、シール面などの平面仕上げに使われる。CMP装置は、研磨液の化学的な作用と機械的な研磨を組み合わせて、半導体ウェハーの表面や配線層の膜を平坦にする装置で、ラッピングよりさらに細かい平坦化を受け持つ。ラッピングでは、定盤の材質（鋳鉄、銅、すずなど）と砥粒の大きさを変えることで、削る速さと仕上がりの細かさの釣り合いをとる。
量産部品の仕上げには別の系統が使われる。遠心バレル研磨機は、槽にワークとメディア、コンパウンドを入れて回し、多数の小物部品のバリ取りや光沢仕上げをまとめて行う。バンドグラインダーは研磨ベルトで溶接のビードを落としたり角を面取りしたりする作業を素早くこなし、バッファーは布のバフで表面に光沢を出す。
選び分けの目安は、仕上げたい面が断面の観察用か、平面度か、外観の光沢か、そしてワークの大きさと数、材料の硬さである。試料研磨なら定盤の径と回転数の範囲、自動で試料を押し付けるヘッドの有無、ラップ盤なら定盤の材質と平面度、バレル研磨なら槽の容量が要点になる。研磨は消耗品と治具で結果が大きく変わるため、本体だけでなく、定盤や試料ホルダー、定盤を修正する治具がそろっているかも合わせて見るとよい。