中古 芝浦メカトロニクス スパッタ装置 CFS-4EP-LL
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CFS-4EP-LL の参考仕様
型式の一般的な値を、AIがメーカー資料などから調べたものです。この個体を測った値ではありません。
| 処理方式 | ロードロック式 |
|---|---|
| スパッタ方式(シリーズ) | サイド/テーブル/公転テーブル |
| スパッタ源(シリーズ) | 最大4個(常磁場・強磁場選択可) |
| テーブル温調(シリーズ) | 最大600℃加熱/水冷 |
| スパッタ源(納入例) | φ75mm×3基(DC切替) |
| スパッタ電源(納入例) | DC 500W / RF 500W(逆スパッタ用・オートマッチング付) |
| 基板テーブル(納入例) | φ200 回転・加熱・逆スパッタ、最高300℃、T-S距離85mm |
| 主排気ポンプ(納入例) | ターボ分子ポンプ 220 L/sec |
| 粗引きポンプ(納入例) | 油回転ポンプ 300(50Hz) L/min |
| ガス導入(納入例) | MFC Ar 50sccm・O2 10sccm |
| 設置寸法(納入例) | W1250×D1200×H1520 mm |
| 質量(納入例) | 約600 kg |
| 所要電源(納入例) | AC200V 3相 50Hz 約10 kVA |
| 所要冷却水(納入例) | 15〜25℃・0.15〜0.2MPaG・5L/min |
※CFS-4EP-LL は納入先ごとにスパッタ源の数・電源・テーブル・排気系が異なるセミカスタム機。「納入例」の値は社内にある1台分の納入時仕様書(2インチ基板・ITO向け)のもので、現品の構成と一致するとは限らない。
※メーカー製品ページの記載(最大4カソード・最大600℃など)はシリーズとしての対応範囲で、現品がその構成を備えているとは限らない。
※社内仕様書は OCR 品質が悪く、到達圧力と排気時間の数値(指数部)が読み取れなかったため載せていない。
出典: shibaura.co.jp
芝浦メカトロニクス CFS-4EP-LL の装置概要 AIによる記述です
研究開発向けのロードロック式マグネトロンスパッタリング装置です。成膜室とは別にロードロック室を持ち、基板の出し入れのたびに成膜室を大気にさらさずに済むため、真空引きが速く膜質の再現性を保ちやすい構成です。メーカーの製品情報では、スパッタ方式はサイド・テーブル・公転テーブルから選べ、スパッタ源は最大4個(常磁場・強磁場を選択可)、同時スパッタ・バイアススパッタ・ターゲット-基板間距離可変に対応し、テーブルは最大600℃加熱または水冷が可能とされています。
構成は納入先ごとの仕様で大きく異なります。社内にある納入時仕様書の一例では、成膜室にφ75mmスパッタ源3基(DC電源500Wを切替使用)を備えたサイドスパッタ方式で、RF電源500Wは基板テーブルの逆スパッタ用、φ200mmの回転加熱テーブル(最高300℃、ターゲット-基板間85mm)、主排気はターボ分子ポンプ(220L/sec)と油回転ポンプ(300L/min)、ガスはArとO2をマスフローコントローラで導入する構成でした。誘電体膜・透明導電膜(ITOなど)・金属膜の研究開発用途で多く使われています。
※AIによる参考情報です。実際の仕様・付属品・状態は個体により異なります。ご不明な点はお問い合わせください。
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