中古 芝浦メカトロニクス スパッタ装置 BM-700
本体価格(税別、送料別)5,000,000円
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BM-700 の参考仕様
型式の一般的な値を、AIがメーカー資料などから調べたものです。この個体を測った値ではありません。
| 処理方式 | 枚葉式(ロードロック搬送) |
|---|---|
| シリーズ構成 | BM-600/700/760/900/1400(ワークサイズ別) |
| 電源 | 三相 AC200V 150A 50/60Hz |
| 質量 | 1150 kg |
※電源と質量は現品の銘板の値。受注生産品のため、同じ型式でも構成によって異なる。
※カソード数・基板寸法・ターゲット寸法・排気系・到達圧力はメーカーが公表しておらず未確認。
※BM シリーズには装飾部品用と電子部品用(BM-700E)があり、この個体がどちらの構成かは銘板からは分からない。
出典: incom.co.jp、shibaura.co.jp、現品の銘板
芝浦メカトロニクス BM-700 の装置概要 AIによる記述です
基板を大気側からロードロック室へ入れ、真空を保ったままの処理室へ1回分ずつ送ってスパッタリングで薄膜を付ける、枚葉式のスパッタリング装置。成膜のたびに処理室を大気に戻さないので、真空引きの待ち時間が短く、同じ条件の成膜を繰り返しやすい。
メーカーはワークの大きさに合わせて BM-600/700/760/900/1400 をそろえており、装飾部品の加飾膜や電波透過膜、電子部品の電極膜に使われている。現品の銘板では受電が三相 AC200V 150A 50/60Hz、本体の質量は1150 kgで、搬入と据え付けには重量物の段取りが要る。
カソードの数・基板の寸法・ターゲットの寸法・排気系は受注ごとの構成でメーカーの公開資料に無いため、現品の構成表と銘板で確かめる必要がある。
※AIによる参考情報です。実際の仕様・付属品・状態は個体により異なります。ご不明な点はお問い合わせください。
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