中古 クライオポンプ
メーカー名
アルバック Ulvac
型式CRYO-U12HSP
年式表記:
仕様:
仕様:
本体価格(税別、送料別)
400,000円
【AIによる装置概要】
本機は、主に半導体製造や電子部品製造におけるスパッタリングプロセス向けに設計された12インチクラスのクライオポンプです。スパッタリングなどの成膜工程では多量のアルゴンガスが使用されるため、本機は連続的なアルゴンガスの高負荷に対しても安定した真空排気性能を長期間維持できるように最適化されたスパッタ専用モデルとなっています。
極低温を利用して真空容器内のガス分子を物理的に凝縮・吸着させる仕組みを採用しており、オイルフリーで極めてクリーンな超高真空環境を構築することができます。排気性能として、水に対して10,000 L/s、窒素に対して4,000 L/sの高い排気速度を持ち、到達圧力は10^-8 Pa台を実現します。特にアルゴンガスの最大排気容量は約1.1×10^7 Pa・Lと大容量に設計されており、頻繁な再生(リジェネレーション)作業のインターバルを延ばし、装置のダウンタイム低減に寄与します。
運用にあたっては専用のヘリウム圧縮機(コンプレッサーユニット)と組み合わせて使用され、定期的な昇温パージを行うことで排気能力を初期状態に回復させます。真空成膜装置のメインポンプの更新や、ガス負荷の大きいプロセスの安定化を目的としたシステム構築に適した機器です。
【AIによる参考仕様】
・接続フランジ:JIS VG350 / ANSI 12B など
・排気速度(L/s):
- 水(H2O):10,000
- 窒素(N2):4,000
- アルゴン(Ar):3,200
- 水素(H2):5,600
・最大ガス排気容量(Pa・L):
- アルゴン(Ar):約1.1×10^7
- 水素(H2):約1.6×10^6
・到達圧力:10^-8 Pa 台
・クロスオーバー最大許容値:約40,000 Pa・L
・冷却時間(室温から20K到達まで):約100分(50Hz動作時) / 約85分(60Hz動作時)
・駆動方式:専用コンプレッサーからの高圧ヘリウムガス供給による膨張冷却式
・適応プロセス:スパッタリング装置、真空蒸着装置、各種高真空排気システム
※上記は当該シリーズの標準的なカタログ値に基づく参考データです。実際の有効排気速度や冷却時間等のパフォーマンスは、組み合わせて使用するコンプレッサーの型式(電源周波数)、接続ポートの形状、およびプロセス条件によって変動する場合があります。
本機は、主に半導体製造や電子部品製造におけるスパッタリングプロセス向けに設計された12インチクラスのクライオポンプです。スパッタリングなどの成膜工程では多量のアルゴンガスが使用されるため、本機は連続的なアルゴンガスの高負荷に対しても安定した真空排気性能を長期間維持できるように最適化されたスパッタ専用モデルとなっています。
極低温を利用して真空容器内のガス分子を物理的に凝縮・吸着させる仕組みを採用しており、オイルフリーで極めてクリーンな超高真空環境を構築することができます。排気性能として、水に対して10,000 L/s、窒素に対して4,000 L/sの高い排気速度を持ち、到達圧力は10^-8 Pa台を実現します。特にアルゴンガスの最大排気容量は約1.1×10^7 Pa・Lと大容量に設計されており、頻繁な再生(リジェネレーション)作業のインターバルを延ばし、装置のダウンタイム低減に寄与します。
運用にあたっては専用のヘリウム圧縮機(コンプレッサーユニット)と組み合わせて使用され、定期的な昇温パージを行うことで排気能力を初期状態に回復させます。真空成膜装置のメインポンプの更新や、ガス負荷の大きいプロセスの安定化を目的としたシステム構築に適した機器です。
【AIによる参考仕様】
・接続フランジ:JIS VG350 / ANSI 12B など
・排気速度(L/s):
- 水(H2O):10,000
- 窒素(N2):4,000
- アルゴン(Ar):3,200
- 水素(H2):5,600
・最大ガス排気容量(Pa・L):
- アルゴン(Ar):約1.1×10^7
- 水素(H2):約1.6×10^6
・到達圧力:10^-8 Pa 台
・クロスオーバー最大許容値:約40,000 Pa・L
・冷却時間(室温から20K到達まで):約100分(50Hz動作時) / 約85分(60Hz動作時)
・駆動方式:専用コンプレッサーからの高圧ヘリウムガス供給による膨張冷却式
・適応プロセス:スパッタリング装置、真空蒸着装置、各種高真空排気システム
※上記は当該シリーズの標準的なカタログ値に基づく参考データです。実際の有効排気速度や冷却時間等のパフォーマンスは、組み合わせて使用するコンプレッサーの型式(電源周波数)、接続ポートの形状、およびプロセス条件によって変動する場合があります。
