中古 チューニングコントローラー
メーカー名
ダイヘン
型式CMC-10
年式表記:
仕様:
仕様:
本体価格(税別、送料別)
20,000円
【AIによる装置概要】
高周波電源とプラズマチャンバーなどの負荷間でインピーダンス整合を行うオートマッチングユニット(自動整合器)を的確に操作するための専用制御装置です。主に半導体製造装置や液晶パネル製造におけるプラズマエッチング、CVD、スパッタリングなどのプラズマプロセス工程に組み込まれて使用されます。
本機は、整合器内部に搭載されたバリコン(可変コンデンサ)を駆動するモーターへ精密な制御信号を出力し、高周波電源側の規定インピーダンス(通常50Ω)と、変動するプラズマ負荷側のインピーダンスを自動的かつ高速に一致させる役割を担います。これにより、反射波を最小限に抑え、高効率な電力供給を維持します。
フロントパネルには「TUNE(同調)」および「LOAD(負荷)」の現在位置を0〜100%等の数値で確認できるデジタル表示器を備えており、整合状態のリアルタイム監視が可能です。操作モードは「AUTO(自動)」と「MANUAL(手動)」の切り替えに対応し、手動モード時にはパネル上のスイッチ操作により、任意のコンデンサ位置への微調整を容易に行えます。また、プラズマの着火安定性を向上させるためのプリセット機能(着火時の初期位置設定)や、PLCなどの上位システムと連動するための外部通信インターフェースを搭載しており、多様な自動化ラインや遠隔制御システムへの統合に対応する設計となっています。
【AIによる参考仕様】
・用途: オートマッチングユニット(自動整合器)の駆動制御・監視
・制御方式: マイクロプロセッサによる自動整合・手動操作制御
・基準インピーダンス: 50Ω(高周波電源側)
・操作モード: AUTO(自動制御) / MANUAL(手動制御)
・パネル表示機能: TUNEポジション表示、LOADポジション表示(デジタル表示)、MATCHING(整合完了)ステータス表示
・搭載機能: プリセットポジション設定機能(プラズマ着火用初期位置指定)、エラー監視・アラーム出力
・外部通信・インターフェース: アナログ/デジタルI/Oポート、外部機器制御用通信コネクタ(D-Sub端子等)
・入力電源: 単相 AC100V〜240V, 50/60Hz
・消費電力: 約30VA以下
・冷却方式: 自然空冷
・適用装置例: 半導体製造用プラズマエッチング装置、プラズマCVD装置、スパッタリング装置などの高周波印加プロセス機器
高周波電源とプラズマチャンバーなどの負荷間でインピーダンス整合を行うオートマッチングユニット(自動整合器)を的確に操作するための専用制御装置です。主に半導体製造装置や液晶パネル製造におけるプラズマエッチング、CVD、スパッタリングなどのプラズマプロセス工程に組み込まれて使用されます。
本機は、整合器内部に搭載されたバリコン(可変コンデンサ)を駆動するモーターへ精密な制御信号を出力し、高周波電源側の規定インピーダンス(通常50Ω)と、変動するプラズマ負荷側のインピーダンスを自動的かつ高速に一致させる役割を担います。これにより、反射波を最小限に抑え、高効率な電力供給を維持します。
フロントパネルには「TUNE(同調)」および「LOAD(負荷)」の現在位置を0〜100%等の数値で確認できるデジタル表示器を備えており、整合状態のリアルタイム監視が可能です。操作モードは「AUTO(自動)」と「MANUAL(手動)」の切り替えに対応し、手動モード時にはパネル上のスイッチ操作により、任意のコンデンサ位置への微調整を容易に行えます。また、プラズマの着火安定性を向上させるためのプリセット機能(着火時の初期位置設定)や、PLCなどの上位システムと連動するための外部通信インターフェースを搭載しており、多様な自動化ラインや遠隔制御システムへの統合に対応する設計となっています。
【AIによる参考仕様】
・用途: オートマッチングユニット(自動整合器)の駆動制御・監視
・制御方式: マイクロプロセッサによる自動整合・手動操作制御
・基準インピーダンス: 50Ω(高周波電源側)
・操作モード: AUTO(自動制御) / MANUAL(手動制御)
・パネル表示機能: TUNEポジション表示、LOADポジション表示(デジタル表示)、MATCHING(整合完了)ステータス表示
・搭載機能: プリセットポジション設定機能(プラズマ着火用初期位置指定)、エラー監視・アラーム出力
・外部通信・インターフェース: アナログ/デジタルI/Oポート、外部機器制御用通信コネクタ(D-Sub端子等)
・入力電源: 単相 AC100V〜240V, 50/60Hz
・消費電力: 約30VA以下
・冷却方式: 自然空冷
・適用装置例: 半導体製造用プラズマエッチング装置、プラズマCVD装置、スパッタリング装置などの高周波印加プロセス機器


